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在早期失效階段，有缺陷的、受污染的或處于臨界狀態(tài)的電子元器件會在這個時期失效而暴露出來。這個階段時間很短，有的元器件僅幾天便會失效，早早地便被淘汰。正常失效期為元器件的正常工作階段，也是元器件的壽命期限。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-12-20 15:00:27

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合同評審，進行現(xiàn)場勘探（必要時），簽訂合同。選定采樣員（至少2人，持證上崗）。制定采樣方案（需審核、批準）。采樣用品準備?，F(xiàn)場采樣（觀察四周，記錄時間、地點、環(huán)境情況，開始采樣、記錄、封口、裝箱、裝車、送回實驗室）。打包裝車送回實驗室。檢測。結(jié)果報告。

2022-12-20 14:59:00

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可靠性，是質(zhì)量控制的一個分支。但是把可靠性提升到一個專門技術(shù)來看待，是產(chǎn)品不斷追求的一個必要階段?？煽啃匝芯康膬纱髢?nèi)容就是失效分析和可靠性測試（包括破壞性實驗）。兩者之間是相互影響和相互制約的。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設(shè)計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。

2022-12-19 15:41:16

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電子元器件主要包括元件和器件，電子元件是生產(chǎn)加工過程中分子成分不被改變的成品，比如：電容、電阻和電感等。電子器件是生成加工過程中分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的成品，比如：電子管、集成電路等。為幫助大家深入了解，本文將對各種電子元器件失效原因的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-12-16 14:38:40

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內(nèi)部審核是對體系運行的符合性、適宜性和有效性進行系統(tǒng)的、定期的審核，保證管理體系的自我完善和持續(xù)改進過程。管理評審為實驗室最高管理者就質(zhì)量方針和目標，對質(zhì)量體系的現(xiàn)狀和適應(yīng)性進行的正式評價。

2022-12-16 14:38:26

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電路板常見的焊接缺陷有很多，這些因素會對線路板產(chǎn)生一些危險，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害，以及原因分析進行詳細說明。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-12-15 14:03:17

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電子元器件是航天產(chǎn)品不可缺少的重要組成部分,是其賴以提高性能和可靠性水平的重要技術(shù)基礎(chǔ)之一。航天事業(yè)發(fā)展的歷程告訴我們,電子元器件的性能、質(zhì)量與可靠性是航天產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵性因素之一。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-12-15 13:54:29

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FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計階段和過程設(shè)計階段，對構(gòu)成產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件，對構(gòu)成過程的各個工序逐一進行分析，找出所有潛在的失效模式，并分析其可能的后果，從而預先采取必要的措施，以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的一種系統(tǒng)化的活動。為增進大家對產(chǎn)品失效分析FMEA的認識，以下是小編整理的失效分析FMEA項目相關(guān)內(nèi)容，希望能給您帶來參考與幫助。

2022-12-14 15:14:14

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實驗室儀器設(shè)備的問題與風險 1、相互有影響的儀器設(shè)備放置在一起，相互干擾，數(shù)據(jù)不準。 2、儀器設(shè)備長期不校準／檢定，準確性無保障。 3、儀器設(shè)備不做期間核査，性能不撐控。 4、儀器設(shè)備無狀態(tài)標識或標識混亂，容易錯用。

2022-12-14 15:10:36

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在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題，焊點的失效一方面來源于生產(chǎn)裝配中的焊接故障,如釬料橋連、虛焊、曼哈頓現(xiàn)象等;另一方面是在服役條件下,當環(huán)境溫度變化時,由于元器件與基板材料存在的熱膨脹系數(shù)差,在焊點內(nèi)產(chǎn)生熱應(yīng)力,應(yīng)力的周期性變化會造成焊點的疲勞損傷,同時相對于服役環(huán)境的溫度,SnPb釬料的熔點較低,隨著時間的延續(xù),產(chǎn)生明顯的粘性行為,導致焊點的變損傷。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點故障。那么今天，就來給大家介紹一下PCB焊點失效分析的主要因素吧。

2022-12-13 16:39:06

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