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無損檢測(cè)是利用物理或化學(xué)的方法，采用先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，在不損壞試件的情況下，對(duì)試件的內(nèi)部和表面組織、性能和狀態(tài)進(jìn)行檢查和檢測(cè)的一種方法。利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，以物理或化學(xué)方法為手段，借助現(xiàn)代化的技術(shù)和設(shè)備器材，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、性質(zhì)、數(shù)量、形狀、位置、尺寸、分布及其變化進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法 。

2023-02-03 18:00:00

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在正規(guī)的工業(yè)化生產(chǎn)中，都設(shè)有專門的元器件篩選檢測(cè)車間，備有許多通用和專用的篩選檢測(cè)裝備和儀器，如在安裝之前不對(duì)它們進(jìn)行篩選檢測(cè)，一旦焊入印刷電路板上，發(fā)現(xiàn)電路不能正常工作，再去檢查，不僅浪費(fèi)很多時(shí)間和精力，而且拆來拆去很容易損壞元件及印刷電路板。

2023-02-02 16:06:11

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電子設(shè)備的核心是電路板，而電路板則是由各種類型的電子元器件焊接組裝而成，如果設(shè)備發(fā)生故障或者出現(xiàn)短路，緣由大部分會(huì)出現(xiàn)在電子元器件失效或者損壞引起的。因此怎么正確檢測(cè)電子元器件就顯得尤其重要，這也是電子維修人員必須掌握的技能。下面是部分常見電子元器件檢測(cè)技巧，供大家參考。

2023-02-02 16:00:00

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光電子元器件的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)性工作，如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù)，判斷元器件的是否正常要根據(jù)不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。其中，需要做可靠性檢測(cè)的產(chǎn)品種類有很多，各企業(yè)根據(jù)需求不同，會(huì)有不同的檢測(cè)需求。本文收集整理了一些資料，期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2023-02-01 18:15:38

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X-ray檢測(cè)技術(shù)是一種無接觸式的檢測(cè)技術(shù)，具有穿透性強(qiáng)、檢測(cè)深度大、檢測(cè)質(zhì)量高、檢測(cè)快速、精確可靠等特點(diǎn)，可以快速準(zhǔn)確地檢測(cè)出物體內(nèi)部的形狀、結(jié)構(gòu)和缺陷，使SMT貼片過程中的缺陷可以及時(shí)地發(fā)現(xiàn)和消除，從而有效地提高產(chǎn)品質(zhì)量。本文收集整理了一些資料，期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2023-02-01 18:12:56

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據(jù)市場(chǎng)監(jiān)管總局官網(wǎng)消息，市場(chǎng)監(jiān)管總局發(fā)布對(duì)十三屆全國(guó)人大五次會(huì)議第8893號(hào)建議《關(guān)于推動(dòng)認(rèn)證認(rèn)可檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)制為非營(yíng)利法人的建議》的答復(fù)，全文如下：

2023-01-31 18:15:04

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當(dāng)下對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提升，失效分析的工作也變得越發(fā)得到重視，通過芯片的失效分析，能夠找出在集成電路中的缺陷、參數(shù)的異常或者設(shè)計(jì)操作的不當(dāng)?shù)雀鞣矫娴膯栴}。失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式或者失效機(jī)理再次重復(fù)出現(xiàn)，從而影響我們的正常應(yīng)用及生產(chǎn)。

2023-01-13 11:40:16

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在PCBA加工中對(duì)于插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式，在追求效率的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)中一般用波峰焊接的占大多說，也有部分波峰焊接不能夠完成焊接的焊點(diǎn)只能用波峰焊和手工焊接結(jié)合起來焊接。那選擇性波峰焊與手工焊哪個(gè)好？有哪些不同？為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。

2023-01-13 11:40:06

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噴錫工藝是在PCB線路板噴涂錫料，并用熱風(fēng)吹平的工藝，有著非常優(yōu)秀的可焊性，噴錫工藝有著有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)噴錫的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2023-01-12 15:22:34

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X-Ray檢測(cè)設(shè)備是用來檢查芯片封裝的可靠性的有效工具，它可以檢測(cè)出芯片封裝內(nèi)部的缺陷，從而保證芯片封裝的可靠性。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，因此需結(jié)合使用X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行芯片封裝檢測(cè)，以最大限度地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。本文將介紹X-Ray檢測(cè)設(shè)備在保證芯片封裝可靠性方面的應(yīng)用。

2023-01-12 15:22:00

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