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BGA錫球焊接是電子制造中常見的一種連接方式，但是在焊接過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)不良現(xiàn)象，導(dǎo)致電子產(chǎn)品的性能和可靠性受到影響。本文將介紹幾種常見的BGA錫球焊接不良判定方法，幫助讀者更好地了解和解決相關(guān)問(wèn)題。

2024-01-18 13:50:43

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掃描電子顯微鏡（Scanning Electron Microscopy，SEM）是一種高分辨率的顯微鏡技術(shù)，利用電子束與樣品相互作用產(chǎn)生的信號(hào)來(lái)觀察樣品表面的形貌、結(jié)構(gòu)和成分等。本文將介紹掃描電子顯微鏡的原理和應(yīng)用。

2023-10-19 17:18:24

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濕氣敏感器件是指由吸濕材料（如：環(huán)氧樹脂，聚合樹脂等）等封裝的電子元器件。濕氣敏感等級(jí)（在電子行業(yè)中稱之為MSL）定義用于回流焊工藝，一個(gè)元器件可以暴露在不高于華氏30℃，60-85%相對(duì)濕度的環(huán)境中的最長(zhǎng)安全時(shí)間。該范圍從MSL 1開始，稱之為“無(wú)限制”或不受影響，而每個(gè)增量級(jí)別則表示一個(gè)持續(xù)的時(shí)間閾值。

2023-10-19 17:18:09

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焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點(diǎn)質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。本文將介紹BGA焊接質(zhì)量檢查的常見方法。

2023-10-18 16:54:23

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元器件DPA（Destructive Physical Analysis）檢測(cè)是一種通過(guò)對(duì)元器件進(jìn)行物理分析，確定其失效的原因和機(jī)理的方法。在電子產(chǎn)品制造和維修過(guò)程中，元器件的失效可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電路的失效，影響整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性。因此，對(duì)于元器件的DPA檢測(cè)顯得尤為重要。

2023-10-18 16:54:12

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在PCBA加工中，BGA焊接是一個(gè)關(guān)鍵的工序。然而，由于BGA焊接后的檢查和維修相對(duì)困難，必須使用X射線透視來(lái)確保焊接連接的可靠性。因此，在PCBA加工中，對(duì)BGA焊接的不良診斷至關(guān)重要，特別是在回流焊接過(guò)程中。本文將介紹BGA焊接不良的判定方法與處理。

2023-10-17 14:42:50

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電子元器件結(jié)構(gòu)分析是一種通過(guò)對(duì)元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析，確定其結(jié)構(gòu)是否符合設(shè)計(jì)要求的方法。在進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析時(shí)，需要使用一些特殊的工具和技術(shù)，以便全面了解元器件的結(jié)構(gòu)。以下是關(guān)于電子元器件結(jié)構(gòu)分析的詳細(xì)介紹。

2023-10-17 14:42:42

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電子元器件是電子產(chǎn)品的核心組成部分，其質(zhì)量和性能直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。為了確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，需要對(duì)電子元器件進(jìn)行檢驗(yàn)和篩選。本文將圍繞這一話題展開討論，并介紹如何對(duì)電子元器件進(jìn)行檢驗(yàn)和篩選。

2023-09-28 15:46:08

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電子元器件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要組成部分，其質(zhì)量和可靠性對(duì)產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。為了保證電子元器件的質(zhì)量和可靠性，需要使用一些特殊的檢測(cè)設(shè)備和技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)。以下是關(guān)于電子元器件檢測(cè)設(shè)備的詳細(xì)介紹。

2023-09-28 15:45:58

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IC芯片是電子產(chǎn)品中的核心部件，其質(zhì)量和真?zhèn)沃苯佑绊懏a(chǎn)品的性能和可靠性。在國(guó)內(nèi)，有多種方法可以用來(lái)鑒定IC芯片的真?zhèn)危疚膮R總了一些資料，希望能夠?yàn)樽x者提供有價(jià)值的參考。

2023-09-27 14:27:10

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