隨著現代電子技術的飛速發展以及電子產品更新換代的日益加快,作為電子系統核心組成部分的集成電路和分立器件,如今用量越來越大,隨之而來的質量檢測需求也越來越多。其質量和可靠性對于整個系統的性能至關重要。因此,對集成電路和分立器件進行高效、準確的檢測成為電子制造業中的關鍵環節。超聲波掃描(SAT&C-SAM)作為一種非破壞性的檢測技術,具有高靈敏度、高分辨率和實時成像等優點,在集成電路和分立器件的封裝質量檢測中得到了廣泛應用。


EOS與ESD是兩類并不少見的電氣故障類型,且隨著芯片用量的日益增長,出現頻次也越來越多。這兩類故障都因“電”而起,有一定共同點,因而比較容易混淆。今天創芯檢測就帶大家來具體認識這兩種故障類型,并結合案例,總結出防范的辦法。


在電子制造和維修領域,焊接是一項至關重要的工藝。正確的焊接溫度對于保證電子元器件的性能和可靠性至關重要。不同類型的電子元器件在焊接時需要遵循不同的溫度規定,以確保其正常工作和長期穩定性。本文將詳細介紹各種電子元器件的焊接溫度規定,以幫助讀者更好地理解和遵循相關標準。


在現代科技中,集成電路(Integrated Circuit,IC)扮演著至關重要的角色。它們被廣泛應用于各種電子設備中,包括手機、電腦、汽車和醫療設備等。為了確保集成電路的質量和可靠性,必須對它們進行嚴格的測試。本文將介紹集成電路的測試方法,以及測試在保證產品質量和性能方面的重要性。


在電子電路焊接中,正確使用元器件是確保電路正常工作和性能穩定的關鍵。本文將介紹電子電路中常用的元器件,并詳細說明它們的正確使用方法,以幫助讀者更好地理解和應用這些元器件。


在電子電工產品的研發和生產過程中,耐高溫試驗是一項重要的測試環節。通過耐高溫試驗,可以評估產品在高溫環境下的性能穩定性和安全性,確保產品在實際使用中能夠穩定可靠地工作。本文將介紹電子電工產品的耐高溫試驗,包括標準、申請流程和測試項目。


在電子設備制造和維修過程中,貼片焊接是一項至關重要的工藝。正確的貼片焊接可以確保電子元器件的可靠連接,提高設備的性能和穩定性。以下是關于電子元器件貼片焊接的技巧和注意事項。


在電子元器件生產過程中,抽樣檢測是確保產品質量的重要環節。基礎電子元器件的抽樣檢測原則是制定合理的抽樣方案,以確保產品符合規定標準,同時有效控制成本。本文將介紹基礎電子元器件抽樣檢測的原則及其重要性。


在電子元器件的焊接過程中,電感作為重要的電子元器件之一,其焊接質量直接關系到整個電路的穩定性和可靠性。因此,正確的焊接方法和要求對于保證電感元器件的性能至關重要。本文將詳細介紹電子元器件電感的焊接要求,幫助讀者更好地掌握焊接技術,提高焊接質量。


恒溫恒濕試驗是一種常見的環境試驗,它可以對產品在特定的濕度和溫度下進行環境適應性測試。恒溫恒濕試驗的主要目的是通過對產品在不同濕度和溫度條件下的反應來評估其可靠性和耐久性。在進行這樣的試驗時,有一些注意事項需要考慮:

