芯片制造業的發展關乎著人們的生活方方面面，小到手機、電腦、家電、大到汽車、飛機、軍事、通訊國防，都離不開芯片產業的支撐。所以芯片的可靠性尤為重要，由于芯片大都需要全檢，所以芯片無損檢測尤為重要。根據對產品質量的控制，經常使用X-RAY檢測設備進行產品故障分析，其無損檢測的特點對檢測產品內部缺陷非常有效。那么，IC芯片無損檢測哪種方法比較好？
一個合格質量的芯片制造成功，需要結合多種學科的共同努力，如材料學、冶金學、光學、電子電路學等學科的共同研發，同時芯片的制造工藝流程也極為復雜，如從冶煉出高純度的晶圓、到光刻、離子注入、干濕蝕刻、等離子沖洗、熱氧化再到物理化學淀積、電鍍處理、晶圓測試、再到最后的封裝測試。其中最后一道封裝檢測是芯片保證芯片產品質量的最后一道關卡，檢測芯片質量的好壞直接影響到芯片出廠質量的整體性能。
_20220520173210_870.jpg "x-ray知識介紹 IC芯片無損檢測哪種方法比較好？")
在SOT、SOT、SOP、DIP、PGA、QFP、LCC、TAB、BGA等系列封裝的過程中，由于制作工藝及材料及不同材料受到熱應力系數的不同，芯片封裝內部常常出現不同類型的缺陷；如虛焊、氣泡、空隙、空洞、裂紋、夾渣、分層等缺陷，會導致芯片性能的喪失，造成不良，給企業造成損失，更為嚴重的是會導致在使用過程中易造成重大故障。x光無損檢測技術通過物體對x-ray材料的吸收差異，對物體內部結構進行成像，然后進行內部缺陷檢測，在工業探傷、檢測、醫療檢測、安全檢測等領域得到廣泛應用。
1.可以用來檢測某些金屬材料及其部件，電子部件或led部件是否有裂紋，以及是否有異物。
2.可對bga、電路板等進行內部檢測和分析。
3.對bga焊接中出現的斷絲、虛焊等缺陷進行檢測和判斷。
4.它能檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統、粘合劑和密封組件的內部狀態。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。
6.檢查ic包裝是否有缺陷，如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。
7.印刷業的應用主要體現在紙板生產過程中的缺陷、橋梁和斷路。
8.在smt中，主要是檢測焊點之間的間隙。
9.在集成電路中，主要是檢測各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。
由于芯片產品不同于其他工件無法做拆開破壞性檢測，其內部封裝缺陷檢測手段主要是芯片無損檢測方法：超聲掃描顯微鏡無損檢測、和X-ray射線檢測。
1.X-ray射線檢測原理是利用X射線的穿透性，向芯片發出一束射線，射線會穿過芯片在底片上面形成基于芯片無損檢測內部解構密度差異的圖像，密度越小其透視效果越好，反之透視越不清晰，類如醫院里面的X片，對人有一定的危害。不足在于其分辨率不是特別清晰，對于虛焊以及面積型缺陷不敏感，對于復雜型多層結構的芯片檢測榮譽造成重影，導致分辨不出來缺陷。
2.超聲C掃描檢測：超聲具有獨特辨別缺陷優勢，檢測精度可達微米級別。靈感來源于蝙蝠利用超聲波在無光源的環境中辨別障礙。超聲掃描顯微鏡是利用超聲波在工件中的傳播特性，如聲波在通過材料時能量會損失，在遇到聲阻抗不同的兩種介質分界面時會發生反射等，然后將回收波進行圖像化處理，其中優勢是對人無損害、檢測精度高、對缺陷分辨力強、成像直觀、可分層逐層檢測。可檢測各種不同類型的缺陷，如空洞、氣泡、虛焊、裂紋縫隙，完美解決了X-ray射線檢測重影導致檢測不出來缺陷等問題，所以超聲掃描顯微鏡在半導體、芯片無損檢測封裝領域結果方面一直都是檢測權威型依據設備。
以上是創芯檢測小編整理的芯片無損檢測相關內容，希望對您有所幫助。深圳創芯在線檢測技術有限公司是國內知名的電子元器件專業檢測機構，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1000平米以上。檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。
