常見的IC失效模式：靜電損傷、金屬電遷移、芯片粘結失效、過電應力損失、金屬疲勞、熱應力、電遷移失效、物理損傷失效、塑料封裝失效、引線鍵合失效。說到MLCC失效原因，在產品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。
外部因素：裂紋
1.溫度沖擊裂紋(Thermal Crack)
主要由于器件在焊接特別是波峰焊時承受溫度沖擊所致，不當返修也是導致溫度沖擊裂紋的重要原因。
2. 機械應力裂紋(Flex Crack)
MLCC的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內部擴展。該類缺陷也是實際發生最多的一種類型缺陷。
內部因素：空洞、裂紋、分層
1.陶瓷介質內空洞 (Voids)
導致空洞產生的主要因素為陶瓷粉料內的有機或無機污染，燒結過程控制不當等。空洞的產生極易導致漏電，而漏電又導致器件內部局部發熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環發生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重后果。
2.燒結裂紋 (Firing Crack)
燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關，裂紋和危害與空洞相仿。
3.分層 (Delamination)
多層陶瓷電容器（MLCC）的燒結為多層材料堆疊共燒。燒結溫度可以高達1000℃以上。層間結合力不強，燒結過程中內部污染物揮發，燒結工藝控制不當都可能導致分層的發生。分層和空洞、裂紋的危害相仿，為重要的多層陶瓷電容器內在缺陷。
對于外部缺陷，通常采用顯微鏡下人工目測法或自動外觀分選設備。而內部微小缺陷一直是MLCC檢測的難點之一，它嚴重影響到產品的可靠性，卻又難以發現。超聲波探傷方法能夠更精確地檢測出MLCC內部的缺陷，從而分選出不良品，提高MLCC的擊穿電壓與高壓可靠性。
利用超聲波的穿透與反射(表面波和底波)的特性來檢測物體中的缺陷。采用超聲波探傷儀能準確地找出有缺陷的MLCC 產內部微缺陷，并且能夠確定缺陷的位置，進一步的磨片分析，對于發現有內部缺陷的產品則采用整批報廢處理，表明了超聲波探傷方法在MLCC內部缺陷的檢測、判定上的有效性與可靠性。
正常樣品：樣品掃描照片整體顏色為綠黃色，表示樣品本體顯示正常。部分樣品邊緣出現紅藍色，是由于樣品邊緣表面高度不均勻造成，屬于正常現象。
異常樣品：樣品本體顏色會出現紅藍色，則會再次對可疑樣品進行掃描確認。
失效分析方法
01電特性測試：通常應用于失效分析初步階段，目的是通過掌握樣品電參數或功能失效狀況，方便為進一步分析作準備。
02觀察量測：通過觀察IC外部/內部外觀&結構，確認IC異常位置及具體狀況。該類測試一般與DPA(即破壞性物理分析)結合使用。
03DPA破壞性測試：通過液體侵蝕、機械破壞、激光切割等破壞方式，對IC內部具體失效位置進行定位及呈現。
04可靠度測試：是通過使用各種環境試驗設備，模擬氣候環境中的高溫、低溫、高溫高濕以及溫度變化等情況，驗證IC壽命及性能穩定性。
總結，失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策，減少或避免失效的再次發生。
