集成電路質量檢測技術之X-ray檢測
日期：2024-01-15 17:04:36 瀏覽量：1543 標簽: X-Ray檢測
集成電路是當代科技的結晶，隨著工藝不斷更新迭代，集成電路的內部結構也在變得愈加復雜，隨之而來的就是一些不可避免的內部結構缺陷。這些缺陷可能在一般工況下并不影響集成電路的功能，但若處于高應力、高溫等苛刻條件下，這些缺陷就會導致功能失效，危及整個系統。那么，在元器件正式應用之前，通過無損檢測技術，預先檢查其內部結構，將風險杜絕在早期，就顯得至關重要。
在眾多無損檢測技術中，X射線檢測是一種非常重要的方法。X射線檢測是根據樣品不同部位對X射線吸收率和透射率的不同，利用X射線通過樣品各部位衰減后的射線強度來檢測樣品內部結構是否存在缺陷。現有的X射線檢測分為2D X-ray和3D X-ray，前者能夠對被測樣品進行多角度旋轉，形成不同角度的圖像，而后者則是通過計算機分層掃描技術提供二維切面或三維立體成像，對于結構更加復雜的樣品，也能直觀地看到其內部特征。
X射線檢測能夠清楚地展示被測樣品的內部結構，并能夠觀察到塑封器件內部的缺陷。通過X射線檢測，我們能夠檢測到集成電路內部的晶圓、晶圓數量、晶圓疊層形式、金鍵合絲、合金鍵合絲、銅鍵合絲、引線架、基板、粘結料、塑封料等結構的異常缺陷情況，找出可能導致元器件失效的原因。
諸如晶圓裂紋、粘接料空洞、粘接傾斜或超出粘接范圍、粘接料爬升高度、鍵合絲是否斷裂、塌絲、交絲、弧度超標、焊點脫焊、無鍵合絲、鍵合絲與頂部間距、一二焊點是否存在異常、塑封料內部異物、模組內部元件傾斜及焊接異常等各類能夠導致元器件失效的異常缺陷，都在X射線檢測的范圍之內。
此外，在對樣品是不是原裝正品存疑的時候，我們也可以利用X射線檢測進行鑒別。在有原裝樣品或圖片對比的條件下，我們可以將原裝樣品與測試樣品進行對比，觀察其內部結構的一致性，從而鑒別真偽。通過觀察器件內部的晶圓、鍵合絲、鍵合方式、材質、引線架、基板結構、內部粘接等關鍵部位是否與原裝樣品一致，我們可以有效鑒別出以次充好的進口塑封器件劣質品。
總之，X射線檢測是一種非常重要的無損檢測技術，在元器件的質量檢驗和真偽鑒別方面都發揮著不可取代的作用。它能夠有效地檢驗和剔除塑封器件的潛在缺陷，提高系統整體的質量和可靠性。
創芯在線檢測之X-ray檢測案例分享：
X射線檢測在不破壞樣品的情況下，就能探查其內部。從以上案例可見，2D X-ray能夠清晰鎖定樣品內部結構缺陷，找出失效原因。對于仿冒品，只要與原裝正品比對，2D X-ray就能將其輕松鑒別。而3D X-ray立體成像的特性，能夠從多方位、多角度鎖定缺陷點，很適用于內部結構更加復雜的樣品。
