炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現象，具體是指在焊接加工時焊點處錫膏產生炸裂彈的現象，炸錫會導致PCBA焊點不完整，如出現氣孔等，同時炸錫也是導致出現錫珠現象的主要原因，那么究竟是什么原因導致出現炸錫現象呢？接下來就讓我們來詳細了解一下吧。
炸錫、爆錫現象是指在焊接作業時，高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時，會發出一種炸裂的聲音，同時會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現象。
_20230109153817_182.png "焊接時出現炸錫的原因有哪些？如何預防？")
其實造成炸錫的主要原因一般都是受潮所致，或PCB線路板受潮或焊料受潮，PCB線路板如果較久的暴露在空氣中就會導致線路板吸收過多的水汽從而導致受潮，如果預熱時間不足導致水汽沒有完全揮發，這時候在高溫情況下與液態焊料接觸就會出現炸錫現象，同樣的道理，如果焊料受潮的話也是會導致在PCBA焊接時出現炸錫現象，在實際生產過程中，我們可以通過在焊接前對pcb板或電子元器件進行足夠時間的烘烤預熱來使水汽完全揮發掉，以及對PCB進行真空包裝等方式來杜絕PCB板會出現受潮的可能性，來改善炸錫現象。
除此之外，助焊劑的使用不當也是導致出現炸錫現象的主要原因，如助焊劑用量太多，助焊劑受潮或助焊劑的成分比例異常等，為了避免發生這種現象，我們在使用助焊劑時要遵循用量規范，主要查看助焊劑的溶液成分，同時也要對助焊劑進行密封儲存，禁止助焊劑較長時間的與空氣接觸，從而避免助焊劑出現受潮而導致炸錫的現象發生。
預防措施：
1、加強保管措施，防止受潮現象。控制溫度和濕度，干燥的倉儲或作業環境。
2、在焊錫絲生產工藝時，加強巡檢和管控，避免有裂縫的焊錫絲進入拉絲環節，如有發現應剪掉有裂縫的部位以作廢處理。
3、加強半成品和成品抽檢力度。
4、如果遇潮濕或連下大雨天氣的環境下，在焊接作業前，請將需焊接的板材烘干，以去除板材焊盤表面來自空氣中的水份。
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