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X-ray檢測設備的機構組成及運用范圍有哪些?

日期:2022-11-30 15:25:28 瀏覽量:1458 標簽: X-Ray檢測

x-ray檢測技術是一種新型工藝方法和分析技術,可以完成肉眼看不到的產品缺陷檢測,并且實現了100%無損檢測,也就是說,可以精準檢測產品內部問題并且不會對產品造成任何損壞。x-ray檢測憑借著自身獨特優勢,成功吸引了各工業產業的關注,被廣泛應用于生產線上。x-ray檢測設備是一種利用低能X光快速檢測被檢物體內部質量和異物,并通過計算機顯示被檢物體圖像的檢測方法。

X-ray檢測設備的機構組成及運用范圍有哪些?

x-ray檢測設備結構組成

1、X射線光管

這是x-ray檢測機最核心的部件,由它產生X射線,穿透被檢物的內部,檢測產品內部缺陷。

2、平板探測器

這個裝置可以捕捉到X射線管產生的X射線,并轉換成畫面,使用者可以非常直觀地看到被檢物存在的問題。

3、機械結構

這一部分起到支撐設備的作用,并且決定了x-ray檢測儀的量程以及使用便利性。

4、軟件計算機操控系統

軟件操控是x-ray檢測機的核心,好的軟件操控系統具有增強成像圖、主動判定缺陷等功能。

5、鉛板防護以及各種安全防護機制X射線是具有一定輻射風險的,因此x-ray檢測設備配備鉛板防護,防止x-ray泄漏,同時設備具有三色指示燈、緊急急停等安全機制。

X-ray檢測技術的運用范圍

哪些產品可以使用x-ray檢測?SMT,金屬鑄件、航空航天配件、半導體芯片等。對于電子元件,X-ray能夠對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA點焊、鋰電池、IGBT半導體,LED/LCD檢查類別。X ray可以對五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進行x ray的內部檢測。

此外,x-ray塑料材料及部件、電子部件、LED檢查元件等內部裂紋、異物不足,BGA,內部位移分析,如空焊、虛焊等;BGA焊接缺陷、微電子系統及膠封元件、電纜、裝具、塑料件內部狀況。

X-ray檢測產品多,檢驗原理相同,以檢驗空洞為例:焊接時,BGA元件時,不可避免地會產生間隙,這些缺陷是空的BGA點焊的影響會降低點焊的機械強度,影響點焊的穩定性和使用壽命,因此有必要控制間隙的產生。

在點焊質量標準中,間隙在質量上起著決定性的作用,尤其是在大型點焊中。點焊面積可達25平方厘米,難以控制腔內封閉氣體的變化。常見的結果是,焊料中間隙的大小和位置不同。在傳熱方面,間隙會導致模塊故障,甚至在正常運行過程中損壞。因此,生產過程中絕對需要質量控制。

X射線檢測具有高清圖像和分析缺陷的功能。還有足夠的放大率,使生產者能夠輕松查看詳細的產品缺陷,以滿足當前和未來的需求。

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