
電子元器件可靠性試驗是電子設備可靠性的基礎,也是電子元件和電小型的的儀器機器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用,常指電器、無線電、儀表等工業零件,如電容、晶體管等子器件的總稱。需要做可靠性檢測的產品種類有很多,各企業的需求不同,會有不同的檢測需求,那么電子元器件大都數情況下,都有哪些元器件產品該如何檢測呢?讓我們來了解一下。
電子元器件主要有三類檢測項目:
1.常規測試
主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等;
根據元器件的規格書測試基本參數,如三極管,要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目,部分出口產品還要測試RoHS。
2.可靠性測試
主要測試電子元器件的壽命和環境試驗;
根據使用方的要求和規格書的要求測試器件的壽命及各種環境試驗,如三極管,要進行高溫試驗、低溫試驗、潮態試驗、振動試驗、大負載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗;
3.DPA分析
主要針對器件的內部結構及工藝進行把控。
如三極管,主要手段有X光檢測內部結構、聲掃監控內部結構及封裝工藝、開封監控內部晶圓結構及尺寸等。其中X-Ray實時成像技術應用日漸廣泛,由于其具有無損、、易用、相對低成本的特點,得到越來越多的電子產品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內部狀態,如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設計、焊球(引線)等。對復雜結構的元器件,可以調整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度,獲取有效的圖像信息。
電子元器件檢測標準:
1.《電工電子產品環境試驗系列標準》(GB/T 2423.1-2008);
2.《電工電子產品環境試驗系列標準》(IEC 60068);
3.《外殼防護等級》(GB/T 4208-2008);
4.《電子元器件塑料封裝設備通用技術條件》(GB T 13947-1992);
5.《插入式電子元器件用插座及其附件總規范》(GB T 15176-1994);
6.《機械產品及元器件濕熱環境大氣暴露試驗方法和導則》(JB/T 7574-2013);
7.《機械產品及元器件寒冷環境大氣暴露試驗方法和導則》(JB/T 7575-2013);
8.《機械產品及元器件海洋環境大氣暴露試驗方法和導則》(JB/T 8683-2013);
9.《環境試驗》(SJ/T 11200-2016);
10.《電力變壓器》(GB T 1094.1-2013)。
